右：玄箱/Pro
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左：LS-GL 新型 右：玄箱/Pro |
同じプリント基板、MVLS2EG-CA
大きなチップでは、NAND FLASH がない。
玄箱/Pro のフラッシュブートモード
（FLASH メモリからのブートや FLASH メモリのルートファイルシステム）は
存在しないのであろう。
IC30 とシルク印刷されたチップ（E15/BPS と書いてあるように見える）も
載っていない。
そのほかにも、チップコンデンサやチップ抵抗が多数載っていない。
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左：LS-GL 新型 右：玄箱/Pro |
大きなチップは同じように載っているが、裏と同様チップコンデンサが
多数省略されている。
LS-GL は MADE IN CHINA 。玄箱/Pro は MADE IN JAPAN。
では、なんで最初から共通にしなかったのか？
最初から共通にできていれば、
旧形のハードは企画／設計しなくて良かったはず。
単に、商品企画が目先だけを考えていて、
先々を考えていなかったから？
サブボードが別なのは機器の性格上仕方ないし、
サブボードという形で独立しているので、
うまくモジュール化ができている。
ところが残念、
NAND フラッシュはどうにもならなかったのだろう。
肝心のメインボードが共通化できなかった。
チップをのせておくより別物にした方がコストが安かったのだろう。
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